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印度BIS認(rèn)證、韓國KC認(rèn)證、國際電工委員會(huì)CB認(rèn)證等
涂層/鍍層是指為了好看或儲(chǔ)藏而涂在/鍍?cè)谀承┪锲飞系慕饘俦砻嫱可弦粚铀芰?，或者一層稀薄的金屬或?yàn)榉略炷撤N貴重金屬，在普通金屬的表面鍍上這種貴重金屬的薄層。復(fù)合鍍層的制備是在鍍液中加入一種或數(shù)種不溶性固體顆粒,使固體顆粒與金屬離子共沉積的過程,它實(shí)際上是一種金屬基復(fù)合材料。 失效模式 分層，開裂，腐蝕，起泡，涂/鍍層脫落，變色失效等
主要涉及的檢測(cè)項(xiàng)目 檢測(cè)項(xiàng)目 (Raman)、掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、X射線熒光光譜分析(XRF)、氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)、裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(PGC-MS)、核磁共振分析(NMR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、X射線衍射儀(XRD)、飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS) 熱分析 差示掃描量熱法(DSC)、熱機(jī)械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)、導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法) 斷口分析 體式顯微鏡（OM）、掃描電鏡分析（SEM） 物理性能 拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度等 模擬試驗(yàn)（必要時(shí)） 在同樣工況下進(jìn)行試驗(yàn)，或者在模擬工況下進(jìn)行試驗(yàn)。 失效分析流程 （1）失效背景調(diào)查：產(chǎn)品失效現(xiàn)象？失效環(huán)境？失效階段（設(shè)計(jì)調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數(shù)據(jù)？ （2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測(cè)試、形貌檢查、局部成分分析等。 （3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測(cè)試、聚焦離子束分析、熱性能測(cè)試、體成分測(cè)試、機(jī)械性能測(cè)試等。 （4）使用條件分析：結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。 （5）模擬驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)：根據(jù)分析所得失效機(jī)理設(shè)計(jì)模擬實(shí)驗(yàn)，對(duì)失效機(jī)理進(jìn)行驗(yàn)證。 注：失效發(fā)生時(shí)的現(xiàn)場(chǎng)和樣品務(wù)必進(jìn)行細(xì)致保護(hù)，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。
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