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隨著科技的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體芯片作為電子設(shè)備的核心,扮演著愈發(fā)重要的角色。然而,在實(shí)際應(yīng)用中,半導(dǎo)體芯IP(Intellectual Property)常常面臨來(lái)自環(huán)境的各種挑戰(zhàn),其中包括塵埃和水分的侵害。為了保障半導(dǎo)體…